Uutiset

Kun liityin ensimmäisen kerran FANWAY:hen, missiomme oli yksinkertainen – tarjota korkealaatuisia piirilevykokoonpanopalveluita, jotka herättävät asiakkaidemme suunnittelut eloon tehokkaasti ja luotettavasti. Vuosien varrella olen oppinut, että monet asiakkaat ovat edelleen epävarmoja siitä, mitä piirilevyjen kokoonpanossa todella on, mitkä tekijät vaikuttavat laatuun ja kuinka valita oikea toimittaja.

Nykypäivän nopeatempoisessa elektroniikkateollisuudessa tuotteiden monimutkaisuus ja suorituskykyvaatimukset kasvavat edelleen. Laitteista tulee pienempiä ja entistä tehokkaampia, ja valmistajat etsivät tehokkaita ja kustannustehokkaita tapoja integroida useita tekniikoita yhdelle levylle. Tässä tulee Mixed PCB Assembly -yhdistelmä - hybridiprosessi, jossa yhdistyvät sekä Through-Hole Technology (THT) että Surface Mount Technology (SMT) yhdellä painetulla piirilevyllä.

Through-Hole Technology (THT) -piirilevykokoonpano on edelleen yksi luotettavimmista ja aikatestatuimmista tekniikoista elektroniikkavalmistuksessa. Vaikka Surface Mount Technology (SMT) on saavuttanut suosiota miniatyrisointiominaisuuksiensa ansiosta, THT PCB Assembly on edelleen suositeltu ratkaisu tuotteille, jotka vaativat lujuutta, pitkäikäisyyttä ja mekaanista vakautta. Shenzhen Fanway Technology Co., Ltd:ssä olemme erikoistuneet tarjoamaan korkealaatuisia THT-piirilevykokoonpanopalveluita, jotka täyttävät teollisuus-, auto- ja tehoelektroniikkasovellusten tiukat vaatimukset.

Keraamiset piirilevyt (Printed Circuit Boards) ovat saamassa nopeasti vetovoimaa aloilla, jotka vaativat korkeaa lämpötehoa, luotettavuutta ja pienentämistä. Toisin kuin perinteiset FR4-levyt, keraamiset piirilevyt käyttävät keraamisia materiaaleja alustana, mikä tarjoaa erinomaisen lämmönpoiston, mekaanisen lujuuden ja sähköeristyksen.

Printed Circuit Board (PCB) on käytännöllisesti katsoen kaikkien elektronisten laitteiden selkäranka kuluttajien laitteista teollisuuden ohjausjärjestelmiin. Levy tarjoaa mekaanisen tuen ja sähköisen liitännän elektronisten komponenttien välillä. Nykypäivän elektroniikkapainotteisessa maailmassa piirilevyjen suunnittelu, materiaalit ja valmistuksen laatu ovat kriittisiä suorituskyvyn, luotettavuuden ja kustannusten kannalta.

Nopeasti kehittyvässä elektroniikkateollisuudessa laatikon rakennuskokoonpano on kulmakiviprosessi, joka integroi mekaaniset, sähköiset ja elektroniset järjestelmät yhdeksi, täysin toimivaksi tuotteeseen. Se ulottuu perinteisen piirilevyyn (tulostettu piirilevy) kokoonpanoon kattamalla täydellisen järjestelmätason integroinnin-mukaan lukien kaapelit, kotelot, alakertomukset ja ohjelmistojen asennukset.