Pecb-suunnittelusta massatuotantoon Fanway tarjoaa nopean käännöksen piirilevyjen valmistuspalveluita yhden luukun ratkaisuina monimuotoisten projektivaatimusten vastaamiseksi ja markkinoiden ajan nopeuttamiseksi.
FPC-piirilevy on erityinen piirilevytyyppi, joka on valmistettu käyttämällä taivutettavia substraattimateriaaleja, jolle on tunnusomaista kolme ydinominaisuutta, joustavuus, ultra-ohut rakenne ja 3D-reititys. Fanway on erikoistunut korkealaatuisten FPC-piirilevyjen suunnitteluun ja valmistukseen, jotka taipuvat, kiertävät ja mukautuvat asiakkaan erilaisiin sovelluksiin, jotka tarjoavat täydellisen luotettavuuden pienikokoisissa, rajoitetuissa avaruusympäristöissä. Olemme sitoutuneet olemaan luotettava toimittaja ja kumppani FPC -piirilevyjen valmistuksessa.
Meillä on ammattimainen DFM (valmistussuunnittelu) analysoimalla, jotta voit optimoida suunnittelun. Tuemme 3D -mallintamista ja simulointia monimutkaisten jäykkien ja joustavien levyjen simulointiin.
Korkea tarkkuuslaserporaus- ja mikroreikätekniikkamme varmistaa suuret tiheyden yhteydet ja hallitsee tarkasti jäykkien ja joustavien yhdistelmäosien laminointiprosessia tuotteiden konsistenssin varmistamiseksi.
Meillä on 100% sähkötestaus ja AOI (automaattinen optinen tarkastus) tuotteiden luotettavuuden varmistamiseksi. PCB -tuoteprosessi noudattaa tiukasti IPC -standardeja.
Nopea prototyyppipalvelumme, joka auttaa sinua lyhentämään tuotekehitysjaksoa. Pienen volyymin ja suuren määrän tuotantomme vastaamaan erilaisia asiakkaiden tarpeita.
✅ erittäin ohut ja kevyt
Se on paras ratkaisu kannettaville laitteille, puettaville ja IoT -tuotteille.
✅ Joustavuus ja kestävyys
Suunniteltu kestämään toistuvaa taivutusta, taittoa ja värähtelyä, joita suorituskykyä ei toteuteta.
✅ Tilaa säästävät mallit
FPC PCBS -ratkaisu Korvaa jäykät levyt ja monimutkaiset johdotukset, jotka vähentävät kokoonpanon monimutkaisuutta ja painoa.
✅ Suurten tiheyden yhteydet
Hienokentän jäljet, mikroviias ja monikerroksiset kokoonpanot edistyneen signaalin eheyden saavuttamiseksi.
✅ Lämpö- ja kemiallinen kestävyys
Työskentely äärimmäisissä lämpötiloissa, kosteudessa ja syövyttävissä olosuhteissa ja varmistaa elinikäisiä auto-, lääketieteellisissä ja teollisuusympäristöissä.
| Kerroskoostumus | Materiaali | Tyypillinen paksuus | Avaintoiminto |
| Perusmateriaali | Polyimidi (PI) | 12,5-50 mm | Eristys ja tuki |
| Johtava kerros | Hyödytetty hehkutettu kupari (RA) | 9-35 μm | Signaalin lähetys |
| Kansi | Pi/lemmikki | 12,5-25 μm | Piirisuojaus |
| Liimakerros | Akryyli/epoksi | 15-25 μm | Välikerroksen sitoutuminen |
Kulutuselektroniikka:Älypuhelimet, tabletit, taitettavat näytöt ja puettavat.
Automotive:Kojelaudan ohjaimet, LED -valaistus, anturit ja EV -akkujärjestelmät.
Lääkinnälliset laitteet:Puettavat näytöt, endoskoopit, implantoitavat laitteet ja diagnoosityökalut.
Ilmailu- ja puolustus:Avioniikka, UAV: t ja kompaktit viestintäjärjestelmät.
Teollisuus IoT:Robotiikka, anturit ja automaatiolaitteet.
4 kerrosta korkea tg raskas kuparilevy
6 kerrosta vias korkea tg raskas kuparilevy
12-kerroksinen korkeatehoinen paksu kuparimoottoripiirilevy
Osoite
Rakennus 3, Mingjinhain ensimmäinen teollisuusvyöhyke, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kiina, Postinumero: 518108
Puh
Sähköposti
