Pecb-suunnittelusta massatuotantoon Fanway tarjoaa nopean käännöksen piirilevyjen valmistuspalveluita yhden luukun ratkaisuina monimuotoisten projektivaatimusten vastaamiseksi ja markkinoiden ajan nopeuttamiseksi.
HDI-piirilevy (korkean tiheyden yhdistäminen PCB) on eräänlainen painettu piirilevy, joka tarjoaa huomattavasti suuremman johdotustiheyden pinta-alayksikköä kohti perinteisiin piirilevyihin verrattuna. HDI -piirilevyjen valmistuksesta on nopeasti tullut lopullinen ratkaisu pienempien, kompaktimaisempien ja kestävämpien elektronisten laitteiden suunnitteluun. Tärkeimpiä ominaisuuksia ovat:
Ohuemmat hivenleveydet/tilat(alle 3/3 miljoonaa), joka mahdollistaa tiheämmät yhteydet rajoitetuilla alueilla.
Mikrovi(halkaisijaltaan tyypillisesti <150 μm), joka helpottaa kerrosten välisiä korkean tiheyden yhteyksiä.
Sokea/haudattu ViasSisäkerrosten kytkeminen tunkeutumatta ulkopintoihin, vähentäen levyn kokoa jopa 60% ja parantaa samalla signaalin eheyttä.
Korkea kerros laskee(enintään 20 kerrosta) monimutkaisten monikerroksisten arkkitehtuurien tukemiseksi.
HDI -piirilevyasiantuntijana Fanway Technology hyödyntää yli 12 vuoden kokemusta edistyneestä HDI -valmistuksesta räätälöityjen ratkaisujen toimittamiseksi tarkkuutta ja luotettavuutta vaativille teollisuudenaloille:
Lääketieteellinen:Implantoitavat laitteet, diagnostiset laitteet.
Automotive:ADAS, EV -akkujen hallintajärjestelmät.
5G -viestintä:Nopea palvelinlevyt, MMWave-moduulit.
Kulutuselektroniikka:Taitettavat älypuhelimet, miniatyroidut Internet -anturit.
Fanway on sitoutunut olemaan luotettava HDI-piirilevy-tarjoaja ja toimittaja Kiinassa yhdistämällä ISO 9001 -sertifioidut prosessit IPC-6012-luokan 3 standardien kanssa operaatiokriittisen suorituskyvyn varmistamiseksi.
Meillä on tiukka laadunvalvontajärjestelmä valmistuksessa, meillä on erilaisia testauksia sellaisia AOI: ita, röntgenkuvia, sähkötestejä ja niin edelleen tarkastaa piirilevy ja komponentit, jotka varmistavat korkealaatuisen tuotteen.
Meillä on vakaa toimitusketju, jonka avulla voimme saada raaka -aineita alhaisemmilla kustannuksilla. Online-seurantajärjestelmä ja all-in-one-valmistus voivat auttaa meitä vähentämään kustannuksia.
Online -seurantajärjestelmän avulla voimme seurata tilauksen tilaa ja hallita paremmin tuotantoaikataulua ja toimittaa HDI -piirilevyn ajoissa.
Omistettu tiimimme auttaa sinua konseptista tuotantoon.
| Teknologialuokka | Rakenne | Monimutkaisuus | Sovellukset |
| HDI -luokka 1 | 1+n+1 | Matala | Kulutuselektroniikka, yksinkertaiset laitteet |
| HDI -luokka 2 | 2+n+2 | Keskipitkä | Edistynyt kulutuselektroniikka, autoteollisuus |
| HDI -luokka 3 | 3+n+3 | Korkea | Suorituskykyiset laitteet, 5G, AI-järjestelmät |
| HDI Class 4 | 4+n+4 | Erittäin korkea | Huippuluokan sovellukset, puolijohde |
| Kerrosluku | 1-108L |
| Viimeistelylevyn paksuus | 0,2 mm-10,0 mm |
| Max -paneelin koko | 610mm *1200mm |
| Viimeistele kuparin paksuus | 0,5oz-12oz |
| Min -linjan leveys | 2,5 miljoonaa/2,5 miljoonaa |
| Min viimeistelyaukon koko | 0,1 mm |
| Maksimisuhde | 25: 1 |
| Impedanssinhallintatoleranssi | +/- 10% |
| Pintapintaiset | HASL (LF), ENLG, LMSERSION -TIN, LMSERSION HOPEA, KULTAINEN OMISTUS, KOKO KULTAINEN KULTAA, OSP, ENEPLG |
| Materiaalit: | FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, Tuc Tu-872 SLK, TU-883, Panasonic M6/M7, Bergguist jne. |
6L LED-valosähköinen piirilevy 1-vaiheisella HDI: llä
8L kannettavan tietokoneen emolevy 2-vaiheisella HDI: llä
14L Rogers -hybridi-piirilevy 1-vaiheisella HDI: llä
Monikerroksinen HDI -sokea piirilevyn kautta
Osoite
Rakennus 3, Mingjinhain ensimmäinen teollisuusvyöhyke, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kiina, Postinumero: 518108
Puh
Sähköposti
