Puhtaustulostetut piirilevyt(PCB: t) vaikuttaa suoraan niiden johtaviin ominaisuuksiin ja käyttöikäyn. Tuotantoprosessia on valvottava koko prosessin ajan kolmiulotteisen puhdistusjärjestelmän "ympäristö - prosessi - havaitsemisen" rakentamiseksi.
Puhdas ympäristö on perusake. Tuotantopajan on täytettävä luokan 1000 puhtausstandardi, varustettava korkean tehokkuuden ilmansuodattimella (HEPA), vaihdettava ilma yli 30 kertaa tunnissa ja ohjattava pölyhiukkasten halkaisija arvoon ≤0,5 μm. Työntekijöiden on käytettävä antisistaattisia puhtaita vaatteita, käsineitä ja naamioita ja päästävä työpajaan pölynpoiston jälkeen ilmahuoneessa ihmisten epäpuhtauksien välttämiseksi.
Avainprosessien tarkka puhdistus. Etsausprosessissa deionisoitua vettä (vastusarvo ≥18MΩ) käytetään substraatin huuhtelemiseen, ja ultraäänipuhdistusta (taajuus 40 kHz) käytetään etsausjäännösnesteen poistamiseen varmistamaan, että pinta -epäpuhtaudet ovat ≤5 mg/m². Ennen juotosmaskikerroksen tulostamista levyn pinta käsitellään plasmanpuhdistimella orgaanisten epäpuhtauksien poistamiseksi, musteen tarttuvuuden parantamiseksi ja nastareiän virheiden vähentämiseksi.
Laitteiden ja materiaalien puhtauden hallinta. Vaihteistolaitteen rullat on pyyhitään isopropyylialkoholilla 8 tunnin välein estämään öljyä substraatin saastuttamisesta. Raaka -aineet säilytetään tyhjiöpakkauksissa, ja ne on laitettava tuotantoon 2 tunnin kuluttua avaamisesta kosteuden imeytymisen välttämiseksi. Kemikaalit, kuten kehittäjä ja etsausliuos, on suodatettava ja puhdistettava epäpuhtauspitoisuuden hallitsemiseksi ≤0,1%: iin.
Täydellinen prosessitarkastus ja hallinta. Jokainen tuoteerä testataan pintapuhdistuksen suhteen laserpartikkelilaskurilla, ja mikroskooppia (suurennus 500 kertaa) käytetään johtimien välisen jäännöksen tarkistamiseen IPC-A-600G-standardin noudattamisen varmistamiseksi. Tämän puhdistusohjausjärjestelmän,painettu piirilevy Viannopeus voidaan alentaa alle 0,3%: iin, mikä asettaa perustan elektronisten laitteiden stabiilille toiminnalle.
-
