Fanway on erikoistunut toimittamaan tehokkaita ja luotettavia päähän -levyjen kokoonpanopalveluita, jotka on räätälöity ainutlaatuisiin vaatimuksiisi tuotteen menestyksen nopeuttamiseksi.
Johtavana kiinalaisena elektroniikan valmistajana ja toimittajana Fanway tarjoaa sekapiirilevyjen kokoonpanopalveluita, joissa yhdistyvät strategisesti:
• Pinta-asennustekniikka (SMT) - Ultrakompakteille malleille, joissa on 01005-komponentit (0,4 × 0,2 mm) ja 0,3 mm:n väli BGA.
• Through-Hole Technology (THT) - Kriittisille liitoksille, jotka vaativat >50N vetolujuutta ja MIL-STD-202G tärinää.
Tämä teknologioiden synergia mahdollistaa:
✅ 25 % suurempi tehotiheys yhdistetyillä HDI+THT-pinoilla.
✅ Korkea luotettavuus (IPC-A-610 Class 2 -sertifioidut prosessit).
✅ 30 %:n kustannussäästö verrattuna erilliseen SMT/THT-tuotantoon.
* Suunnittelu ja asettelu:Piirilevyn suunnittelussa tulee ottaa huomioon sekä SMT- että THT-komponentit, ottaen huomioon komponenttien sijoitus, reititys ja lämmönhallinta. Sekä suunnittelu valmistettavuusperiaatteiden mukaan varmistaa asennuksen helppouden ja luotettavuuden.
* Juotospastasovellus:Levitä juotospasta SMT-komponenttien PCB-tyynyihin stensiilin avulla.
* Komponenttien sijoitus:SMT-komponentit asetetaan juotospastalle pick-and-place -koneilla. THT-komponentit työnnetään porattuihin reikiin manuaalisesti tai automaattisesti.
* Reflow juottaminen:SMT-komponenttien piirilevy johdetaan reflow-uunin läpi juotospastan sulattamiseksi ja sähköliitäntöjen muodostamiseksi.
* Aaltojuotto:THT-komponenttien piirilevy johdetaan aaltojuotoskoneen yli, jossa sulan juotteen aalto muodostaa liitokset levyn alapuolelle.
* Tarkastus ja testaus:Jokainen PCBA on tarkastettu automaattisella optisella tarkastuksella (AOI) ja röntgentarkastuksella juotosvirheiden ja komponenttien sijoittelun tarkkuuden tarkistamiseksi.
| Kahden teknologian asiantuntemus | Hallitsemme sekä SMT:n (01005-komponentit) että THT:n (aksiaalijohdot jopa 50 mm:iin), käsittelemme: • Suuritiheyksiset IC:t + kestävät liittimet yhdellä PCBA:lla • Sekaradio-/digitaalilevyt, joissa on EMI-suojausvaatimukset • Autojen juotosliitokset (IPC-610, luokka 2) |
| Älykkäät hybridituotantolinjat | • DEK Horizon 03iX -tulostimet: ±15 μm juotospastan levitys • Universal Instruments GSM™ -sijoitus: 85 000 CPH (SMT) + 1 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: 10-vyöhykkeen typensäätö lyijyttömälle metalliseokselle |
| Nolla kompromissi laatua | • 3D SPI + AOI + toiminnallinen testaus: 99,2 % ensikierron saanto • Röntgentarkastus piilotettujen BGA/THT-juoteliitosten varalta • Täysi jäljitettävyys: komponenttitason tiedonkeruu (AS9100-yhteensopiva) |
| Kokenut tiimi | • Ammattitaitoiset insinöörit ja teknikot, joilla on asiantuntemusta sekakokoonpanosta |
| Joustavat ratkaisut | • Tuki prototyyppien tekemiselle, pienten ja suurten määrien tuotannolle. |
| Päästä päähän -ratkaisut | • Kattavat palvelut, mukaan lukien piirilevyjen suunnittelu, komponenttien hankinta, piirilevyjen kokoonpano, testaus, laatikoiden rakentaminen, kotelon kokoonpano, pakkaus ja toimitus. |
1. 30 % nopeampi markkinoilletulo
Prototyyppi tuotantoon 72 tunnissa NPI (New Product Introduction) -kiihdytinohjelmallamme
2. Kustannustehokas skaalautuvuus
Erän koon joustavuus:10 kpl (prototyyppi) - 500 000+ (volyymi) ±2 % kustannusennustettavuudella
3. Riskitön toimitusketju
• Väärennösten vastainen seulonta (XRF/kapselinpoistotesti)
• TI/STMicroelectronicsin valtuutettu hankinta
• Kahden lähteen komponenttien validointi
• ECU-ohjausmoduulit (SMT MCU:t + THT-virtareleet)
• LiDAR-anturiryhmät: 0,4 mm:n väli QFN + suojatut THT-liittimet
• Kannettava ultraääni: HDI-kortit + THT-anturiliitännät
• ISO 13485 -standardin mukainen puhdistus (≤1,0 μg/cm² ionijäännös)
• Avioniikkaohjaimet: MIL-SPEC mukautettu pinnoite + THT-puristusnastat
• Tietokoneverkkoviestintä
Ilmailu ja puolustus
Automaatioelektroniikka
Lääketieteelliset laitteet
Tietoliikenne
Osoite
Building 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kiina, Postinumero:518108
Puh
Sähköposti
