Shenzhen Fanway Technology Co., Ltd.
Shenzhen Fanway Technology Co., Ltd.
Piirilevykokoonpano

Piirilevykokoonpano

Fanway on erikoistunut toimittamaan tehokkaita ja luotettavia päähän -levyjen kokoonpanopalveluita, jotka on räätälöity ainutlaatuisiin vaatimuksiisi tuotteen menestyksen nopeuttamiseksi.

BGA -piirilevykokoonpano
  • BGA -piirilevykokoonpanoBGA -piirilevykokoonpano
  • BGA -piirilevykokoonpanoBGA -piirilevykokoonpano
  • BGA -piirilevykokoonpanoBGA -piirilevykokoonpano

BGA -piirilevykokoonpano

Fanway on ammattimainen johtava Kiinan BGA -piirilevykokoonpanovalmistaja, jolla on korkea laatu ja kohtuullinen hinta. Tervetuloa ottamaan yhteyttä.
Kiinan johtavana elektronisena valmistajana ja toimittajana Fanway, joka on varustettu huipputeknisellä BGA-kokoonpanotekniikalla ja kokeneiden insinöörien ja teknikkojen ryhmällä, tarjoamme korkean suorituskyvyn elektronisia laitteita, jotka ovat luotettavia ja precis-teollisuudenaloja, kuten keinotekoista älykkyyttä, tietoliikennettä, lääketieteellistä laitetta, teollisuuden hallintaa ja muuta. Tarjoamme tuulenratkaisun BGA-prototyypin kehittämiseen, BGA-komponenttien poistoon, BGA-korvaamiseen, BGA: n uudelleenjärjestelyihin ja uudelleenpalloitukseen, BGA-piirilevykokoonpanotarkastukseen ja kokonaisvaltaiseen BGA-piirilevykokoonpanopalveluihin.

X Ray Inspection



Fanway-päähän BGA-piirilevykokoonpanolatkaisut mukaan lukien

Suunnittelutuki

Stringent Quality Control

Tarjoamme piirilevypalveluita BGA -komponenttien suunnittelun optimoimiseksi ja kustannusten vähentämiseksi.

Komponenttien hankinta

Fast Turnaround Time

Meillä on luotettava toimitusketju ja BGA -sirujen ja materiaalien omistautunut hankinta.

Tarkkuus

Competitive Prices

Varusimme huipputeknisillä laitteilla BGA-komponenttien suurta tarkkuutta varten.

Palautusjuote

Excellent Customer Service

Ohjattu palautusjuoto varmistaa johdonmukaiset ja luotettavat yhteydet.



Miksi valita BGA -piirilevykokoonpanopalvelumme

✔ Prototyyppipalvelut 

Nopea käännös prototyyppikokoonpanoon, jolloin läpimenoajat ovat yhtä lyhyitä kuin 21 työpäivää. 

✔ Mukautetut ratkaisut 

Räätälöidyt palvelut vastaamaan erityisiä vaatimuksiasi, mukaan lukien suunnittelun optimointi, materiaalien valinta ja erikoistunut testaus. 

✔ Tekninen apu 

Asiantuntijamme ovat käytettävissä 24/7 vastaamaan kysymyksiisi puhelimitse, sähköpostilla tai live -chatissa, mikä varmistaa saumattoman tuen koko projektisi ajan.



Bga Pcb Assembly


BGA -piirilevykokoonpanon kapasiteetit tuulettimella

BGA -tyypit MB, CTB, CAB, CVB, VFB, LGA
Kerrosten lukumäärä 1-108L
Juotospallot Lyijy- ja lyijytön
Sävelkorkeus Vähimmäiskorkeuden koot 0,4 mm, sijoittautumisen tarkkuus +/- 0,03 mm
Passiiviset jalanjäljet 0201, 01005, pop, 0603 ja 0402
BGA -kokoonpanokoko 1x1 mm - 50x50 mm
Hallituksen paksuus 0,2 mm-10,0 mm
Sertifikaatit ISO9001, IS014001, ISO13485, ROHS, IPC


BGA -piirilevykokoonpanon FAQ

K: Mikä on minimi BGA -sävelkorkeus, jota pystyt käsittelemään?

V: Voimme käsitellä niin pieniä BGA -kenttiä kuin 0. 2 mm.


K: Tarjoatko suunnittelutukea BGA -kokoonpanolle?

V: Kyllä, tarjoamme suunnittelukonsultoinnin piirilevyn optimoimiseksi BGA -kokoonpanoon.


K: Mikä on tyypillinen läpimenoaika BGA -kokoonpanolle?

V: Kääntymisaika riippuu projektin monimutkaisuudesta, mutta tarjoamme nopeutettuja palveluita kiireellisiä tarpeita varten. Vasiksi



Lähetä kysely
Yhteystiedot
  • Osoite

    Building 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kiina, Postinumero:518108

  • Sähköposti

    kate@fanwaypcba.com

Jos haluat tiedusteluja tulostetusta piirilevystä, elektroniikan valmistuksesta, piirilevyn kokoonpanosta, jätä sähköpostiosoitteesi meille ja olemme yhteydessä 24 tunnin sisällä.
X
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön. Tietosuojakäytäntö
HylätäHyväksyä