Pinta-asennus SMT-piirilevyjen kokoonpanopalvelu elektroniikkaan

Fanwayn pinta-asennettava SMT-piirilevykokoonpanopalvelu elektroniikalle muuttaa piirilevysi täysin testatuiksi, tuotantovalmiiksi kokoonpanoiksi. Pinta-asennusteknologiaprosessissamme yhdistyvät nopeat poiminta- ja asennuslaitteet tiukkaan linjassa tapahtuvaan laadunvalvontaan – mukaan lukien juotospastan tarkastus (SPI), automaattinen optinen tarkastus (AOI), röntgentarkastus ja toimintatestaus – varmistaakseen, että jokainen kokoonpano täyttää kuluttaja-, auto- ja teollisuussovelluksissa vaadittavat luotettavuusstandardit.

Tuotteen edut

Pinta-asennetun SMT-piirilevyn elektroniikkakokoonpanopalvelumme avulla hyödyt neljästä ydinvahvuudesta, jotka parantavat suoraan projektisi tuloksia:

1. Nopea suoritusteho laadusta tinkimättä

Jokainen kahdeksasta SMT-linjastamme voi sijoittaa jopa 10 miljoonaa komponenttia 24 tunnin aikana. Nopeat kymmenien tuhansien komponenttien sijoittelunopeudet minuutissa pitävät tuotannon liikkeessä, kun taas monivaiheiset tarkastusportimme havaitsevat viat hyvissä ajoin – ennen kuin ne saavuttavat lopullisen kokoonpanon.

2. Mikronitason sijoitustarkkuus

Integroidut konenäköjärjestelmät ja reaaliaikainen dynaaminen korjaustekniikka takaavat sijoitustarkkuuden ±25 μm:n sisällä. Tämä tarkkuustaso tukee erittäin hienojakoisia komponentteja, mukaan lukien 0,3 mm:n jakoväliset BGA-, QFN- ja 01005-sirukoot, joissa sijoitusvirheitä on lähes nolla.

3. Luotettaviksi suunniteltu kokoonpano

Patentoidut asennusalgoritmit ja optimoidut uudelleenvirtausjuottoprofiilit tuottavat piirilevykokoonpanoja, joilla on pidempi käyttöikä ja alan johtavat MTBF-luokitukset. Jokainen levy on rakennettu kestämään loppukäyttöympäristösi vaatimuksia.

4. Komponenttien joustavuus pakettityypeissä

SMT-linjamme sopivat komponentteihin aina 01005 (0,02" × 0,01") suuriin 50 mm × 50 mm BGA:hin. Käsittelemme rutiininomaisesti BGA-, QFN-, DFN-, LQFP-, LFCSP-, WLCSP-, SOIC-, UBGA-, Power SO- ja LGA-paketteja, mikä antaa sinulle suunnitteluvapauden ilman kokoonpanorajoituksia.

5. Kustannustehokas volyymituotanto

Porrastettu hinnoittelu tarjoaa suorat 15 % kustannussäästöt volyymitilauksissa. DFM-analyysi virtaviivaistaa tuotannon työnkulkua ja vähentää materiaalihukkaa jopa 18 % ilman piilokuluja koko projektin elinkaaren ajan.

Mikä on pinta-asennus SMT-piirilevykokoonpano?

Pinta-asennustekniikka (SMT) on hallitseva piirilevyjen kokoonpanoprosessi nykyaikaisessa elektroniikassa. Automaattiset poiminta- ja sijoituskoneet sijoittavat pienoiselektroniikkakomponentit suoraan piirilevyn pinnalle, minkä jälkeen juotetaan uudelleen sulatusjuottoa pysyvien sähköisten ja mekaanisten liitäntöjen muodostamiseksi. Toisin kuin läpimenevä tekniikka (THT), joka on yleensä varattu suurille liittimille tai komponenteille, jotka vaativat mekaanista lujuutta, SMT mahdollistaa suuremman komponenttitiheyden, pienemmän levytilan ja nopeamman automatisoidun kokoonpanon.

Mitä Hoidamme?

Prototyyppi tuotantomääriin
Yhden yksikön suunnitteluprototyypeistä suuriin tuotantoajoihin skaalaamme SMT-kokoonpanopalvelumme vastaamaan projektisi vaihetta. 72 tunnin nopea prototyyppivalmistus tuo suunnittelusi nopeasti käsiisi, kun taas 8-linjan tuotantolattiamme käsittelee volyymitilauksia tasalaatuisesti.

Hienosävyiset ja miniatyyrikomponentit
Laitteemme tukevat 01005 passiivisia, 0,3 mm:n hienojakoisia BGA:ita, QFN-, DFN-, LGA-, WLCSP- ja muita edistyneitä pakettityyppejä. Sijoitamme komponentteja, joita monet kokoajat eivät voi luotettavasti käsitellä.

Sekateknologian kokoonpanot
Levyt, joissa SMT yhdistetään läpireikään rakennettaviin komponentteihin, kootaan kullekin tekniikalle sopivilla prosesseilla, mikä varmistaa liittimien ja suurten osien vahvat juotosliitokset korkeatiheyksisen SMT-sijoituksen ohella.

Kaksipuolinen SMT
Tiheät levyasettelut, joissa on komponentteja molemmilla puolilla, kootaan käyttämällä edistyneitä uudelleenvirtausominaisuuksiamme ja huolellista lämmönhallintaa komponenttien suojaamiseksi toisen ajon aikana.

SMT-kokoonpanokykymme

Pinta-asennettavan SMT-piirilevyn elektroniikkakokoonpanopalvelumme ominaisuudet sisältävät:

8 Advanced SMT Lines
Jokainen linja on varustettu nopeilla ja erittäin tarkoilla sijoituslaitteilla, jotka pystyvät suorittamaan 10 miljoonaa sijoitusta 24 tunnin aikana. Tuotantokapasiteetti skaalautuu tilausmääräsi mukaan.

Kattava laadunvalvonta
Jokainen kokoonpano läpäisee SPI:n (juotepastan tarkastus), AOI:n (automaattisen optisen tarkastuksen), piilotettujen juotosliitosten röntgentarkastuksen (BGA:t, LGA:t) ja toimintatestauksen. Täydellinen silmämääräinen tarkastus varmistaa lopullisen tarkastuksen ennen toimitusta.

Nopea prototyyppi
Prototyyppilevyjen 72 tunnin toimitusaika saa suunnittelusi testaamaan nopeasti. Alle 0,5 %:n kokoonpanovirheprosenttimme tarkoittaa vähemmän prototyyppejä, joita on muokattava, ja luotettavampia ensimmäisen tuotteen tarkastuksia.

DFM-analyysi
Design for Manufacturability -tarkistus tunnistaa mahdolliset kokoonpanoongelmat ennen tuotannon aloittamista. Merkitsemme komponenttien välit, tyynyjen suunnittelun ja panelointikysymykset ajoissa, mikä vähentää uudelleentyöstöä ja romua.

Valtuutettu komponenttitoimitusketju
Kumppanuudet OEM-valtuutettujen toimittajien kanssa, mukaan lukien Texas Instruments, Murata ja Samsung, takaavat autenttiset komponentit, avoimet hinnat ja taatut toimitusajat. Ei väärennettyjä osia, ei toimitusyllätyksiä.

Miksi valita Fanway

1. Yli 12 vuoden OEM- ja ODM-kokemus
Olemme tarjonneet pinta-asennettavia SMT-piirilevyjen kokoonpanopalveluita elektroniikalle yli vuosikymmenen ajan. Prosessimme ovat hienostuneita, laatujärjestelmämme ovat kehittyneitä, ja tiimimme tietää, mikä toimii ja mikä ei todellisessa tuotannossa.

2. ISO 9001, IPC-A-610 luokka 2/3 ja UL-sertifioitu
Toimitilamme toimii kansainvälisesti tunnustettujen laatu- ja turvallisuussertifikaattien alaisena. Luokan 3 ominaisuudet tarkoittaa, että rakennamme kokoonpanoja sovelluksiin, joissa vika ei ole vaihtoehto lääketieteellisiin, ilmailu- ja kriittisiin teollisuusjärjestelmiin.

3. Päästä päähän -projektituki
Hallitsemme koko valmistuksen elinkaaren piirilevyjen suunnittelun optimoinnista ja komponenttien hankinnasta kokoonpanoon ja lopputestaukseen. Yksi yhteyspiste, yksi laatustandardi, yksi toimitus.

4. Läpinäkyvä hinnoittelu ilman piilokuluja
Volyymiperusteinen porrastettu hinnoittelu, selkeät kustannuserittelyt eikä yllätyskuluja. Mitä lainaamme, maksat.

5. Todistettu toimitusketjun kestävyys
Maailmanlaajuinen valtuutettujen jälleenmyyjien ja agenttien verkostomme takaa, että komponentit turvataan myös markkinapulan aikana. Ylläpidämme läpimenoaikojen näkyvyyttä ja muokkaamme hankintastrategioita pitääksemme tuotantosi aikataulussa.