Avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano auto- ja mobiiliteknologiaan

Fanwayn auto- ja mobiiliteknologian avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevy toimittaa täysin kootut levyt, jotka täyttävät sekä sähkövaatimukset että tuotantoaikataulusi.  Suunnittelutiimisi valitsevat Fanwayn, koska ratkaisemme kaksi ongelmaa kerralla: useiden toimittajien koordinoinnin logistisen taakan ja monimutkaisten piirilevyjen valmistuksen teknisen haasteen. Tuotantomme tukee HDI-, jäykkiä, nopeita laminaatteja ja monikerroksisia rakenteita jopa 108 kerrokseen, joissa on impedanssin säätö ja hienoviivauskyky kompakteja asetteluja varten. Vain yksi toimittaja, yksi laatustandardi, yksi toimitus ilman kompromisseja koneen suorituskyvystä

Mikä on avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano?

Avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano on täydellinen elektroninen valmistuspalvelumalli, jossa yksi toimittaja hoitaa koko tuotantoprosessin. Toimitat suunnittelutiedostoja, kuten Gerbers ja Bill of Materials (BOM). Palveluntarjoaja hoitaa kaiken muun: komponenttien hankinnan, piirilevyjen valmistuksen, SMT- ja THT-kokoonpanon, tarkastuksen ja testauksen sekä lopputoimituksen. Saat täysin kootun, testatun levyn, joka on valmis integroitavaksi tuotteeseesi.

Lähetetyssä kokoonpanomallissa ostat komponentit itse ja toimitat ne asentajalle. Tämä edellyttää, että hallitset useita toimittajasuhteita, seuraat läpimenoaikoja, käsittelet varastoa ja otat hankintariskit. Avaimet käteen -mallissa kaikki tämä siirtyy palveluntarjoajalle. Toimittaja ottaa täyden vastuun jokaisen komponentin hankinnasta, laadusta, kustannuksista ja toimituksesta.

Avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpanomme tärkeimmät edut

1. Yksi toimittaja, yksi vastuupiste
Fanway omistaa koko prosessin, eikä toimittajien välillä ole tilaa sormella osoittamiseen. Jos komponentti viivästyy, jos kortti epäonnistuu testissä, jos spesifikaatio ymmärretään väärin, avaimet käteen -periaatteella toimittaja ratkaisee sen suoraan. Et käytä aikaa välittämiseen piirilevyjen valmistajien, komponenttien jakelijoiden ja kokoonpanotalojen välillä.

2. Vähemmän hankinta- ja hallintokuluja
Useiden toimittajien hallinta tarkoittaa useita tarjouspyyntöjä, ostotilauksia, laskuja ja tilakutsuja. Avaimet käteen -asennus eliminoi nämä tehottomuudet. Yksi tarjous, yksi ostotilaus, yksi lasku, yksi toimitus. Hankintatiimisi keskittyy strategisiin tehtäviin komponenttien läpimenoaikojen jahtaamisen sijaan.

3. Nopeampi markkinoilletulo integroidun aikataulutuksen ansiosta
Kun piirilevyjen valmistus, komponenttien hankinta ja kokoonpano suunnitellaan yhdessä, kokonaistuotantosykli lyhenee. Koordinoimme materiaalin saatavuuden levyjen valmistus- ja kokoonpanokapasiteetin kanssa, mikä vähentää vaiheiden välistä joutoaikaa. Prototyyppitilaukset voidaan toimittaa 24 tunnin kuluessa; volyymitilaukset noudattavat koordinoitua aikataulua, joka minimoi kokonaistoimitusajan.

4. Kustannusedut volyymiostojen kautta
Auto- ja mobiiliteknologian avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpanomme ostavat komponentteja useisiin asiakasprojekteihin ja yhdistävät kysynnän suurempiin määriin. Tämä ostovoima takaa paremman hinnoittelun kuin yksittäiset ostajat voivat saada. Nämä säästöt välittyvät sinulle, ja sisäiset hankintakustannukset pienenevät.

5. Riskin siirto: varasto, hinta ja väärentäminen
Avaimet käteen -järjestelyssä toimittaja pitää komponenttivaraston, vaimentaa hintavaihtelut ja takaa aitouden. Et ole alttiina vanhentuneiden komponenttien riskeille, markkinahintojen nousulle tai väärennetyille osille. Jos komponentti ei ole saatavilla, hankimme vaihtoehtoja tai suunnittelemme uudelleen suosituksia, ennen kuin se vaikuttaa tuotantoisi.

Mitä avaimet käteen -palvelumme sisältää?

BOM-tarkistus ja komponenttien elinkaarianalyysi
Ennen kuin hankimme mitään, tarkistamme materiaaliluettelosi pitkän toimitusajan osien, käyttöiän lopussa olevien komponenttien ja vanhentuneiden osien varalta. Ilmoitamme riskeistä ajoissa ja suosittelemme vaihtoehtoja tai suunnittelumuutoksia hankintaviivästysten välttämiseksi.

PCB:n valmistus
Valmistamme paljaita levyjä Gerber-määrittelyjesi mukaan, tukikerrosmäärät 1-108, levyn paksuus 0,2-10,0 mm ja paneelikoot jopa 610 mm x 1200 mm. Pintakäsittelyjä ovat ENIG, HASL, OSP, kova kulta ja upotustina/hopea.

Komponenttien hankinta
Hankimme kaikki komponentit valtuutetuilta jälleenmyyjiltä ja franchising-edustajilta. Toimitusketjuverkostomme kattaa yli 20 miljoonaa varastossa olevaa osaa, jotka on integroitu suoraan Mouseriin, DigiKeyyn ja Arrowiin. Harmaan markkinoiden osia ei käytetä.

PCB kokoonpano
Asennamme käyttämällä SMT-sijoittelua (mukaan lukien 01005 ja 0,3 mm:n jakovälit BGA:t), läpireikien juottamista ja sekatekniikan kokoonpanoa valikoivalla juottamalla. 8 SMT-linjaamme kuhunkin sijoittaa jopa 10 miljoonaa komponenttia 24 tunnin aikana.

Testaus ja laadunvalvonta
Jokaiselle levylle tehdään AOI, röntgentarkastus (BGA:t ja piiloliitokset), piirin sisäinen testaus, toimintatestaus ja palamistestaus tarpeen mukaan. Testisuunnitelmat räätälöidään suunnittelusi mukaan.

Pakkaus ja toimitus
Levyt puhdistetaan, pinnoitetaan tarvittaessa, pakataan ESD-standardien mukaisesti ja toimitetaan määritettyyn paikkaan täydellisten jäljitettävyysasiakirjojen kera.

Tekniset kykymme

1-108 kerrosta, paksuus 0,2-10,0 mm
Tämä valikoima kattaa yksinkertaiset kaksikerroksiset levyt ja monimutkaiset 50-kerroksiset taustalevyt. Voit suunnitella suuritiheyksisiä liitäntöjä pienille laitteille tai paksuja, jäykkiä levyjä teollisuuden tehosovelluksiin vaihtamatta toimittajaa.

Paneelin maksimikoko 610 mm × 1200 mm
Suuret paneelit parantavat materiaalin käyttöä ja alentavat levykohtaisia ​​kustannuksia suuren volyymin tuotannossa. Tämä kapasiteetti tukee myös ylisuuria kortteja, joita käytetään tietoliikenteen ja teollisuuden ohjauslaitteissa.

2.5mil viiva/tila, 0.1mm minimireiän koko
Nämä hienot toleranssit mahdollistavat miniatyyrikomponenttien, kuten 01005 passiivisten ja hienojakoisten BGA:iden, tiheän reitityksen. Kompaktit mallit pysyvät valmistettavissa reititystiheydestä tinkimättä.

Impedanssin säätö ±10 % toleranssi
Tarkka impedanssin sovitus on kriittinen nopeille digitaalisille ja RF-piireille. ±10 % toleranssimme varmistaa signaalin eheyden, mikä vähentää heijastuksia ja häviötä siirtolinjoissa.

0,5 OZ - 12 OZ kuparipaksuus
Suuri kuparipaino tukee suurvirtatehorakenteita, jolloin levysi voi kuljettaa merkittävää virtaa ilman ylikuumenemista. Välttämätön virtalähteille, moottorikäytöille ja autojen tehomoduuleille.

Edistyksellinen materiaalituki
FR-4:n lisäksi tarjoamme korkeataajuisia laminaatteja (Rogers, Arlon, Taconic), korkean Tg:n materiaaleja (TU-872, TU-883) ja pienihäviöisiä substraatteja (Panasonic M6/M7). Tämä mahdollistaa sovellukseesi sopivan materiaalin valinnan: RF-suorituskyky, lämpöstabiilisuus tai alhainen dielektrinen häviö.

Palvelemme toimialat

Avaimet käteen -periaatteella tarkoitettua piirilevykokoonpanoa auto- ja mobiiliteknologialle käytetään laajasti näillä aloilla:

Autoelektroniikka: ECU:t, BMS-kortit, ADAS-moduulit, valaistusohjaimet. Kokoonpanomme täyttää IATF 16949 -jäljitettävyysvaatimukset ja käsittelee erittäin luotettavia juotosliitoksia tärinäalttiissa ympäristöissä.

Lääketieteelliset laitteet: Potilasmonitorit, diagnostiikkalaitteet, kannettavat instrumentit. ISO 13485 -sertifioidut prosessit varmistavat tasaisen laadun ja täydellisen dokumentaation säädöstenmukaisuudesta.

Teolliset ohjauslaitteet: PLC:t, moottorikäytöt, teholähteet, automaatiojärjestelmät. Laajat kuparin paksuusvaihtoehdot ja vankka materiaalivalikoima tukevat jatkuvaa käyttöä tehdasympäristöissä.

Tietoliikenne ja verkko: Reitittimet, kytkimet, tukiasemalaitteet, optiset lähetin-vastaanottimet. Impedanssin säätö ja korkea kerrosmäärä säilyttävät signaalin eheyden korkeilla taajuuksilla.

Kulutuselektroniikka ja IoT: Puettavat laitteet, älykodin laitteet, langattomat moduulit. Hienojakoinen sijoitus ja nopea läpimeno tukevat nopeita tuotekehityssyklejä.

Kuinka avaimet käteen -asennus yksinkertaistaa tuotantoasi?

Hajanaisen toimitusketjun hallinnan sijaan avaimet käteen -periaatteella toimiva piirilevykokoonpano auto- ja mobiiliteknologialle tarjoaa sinulle yhden integroidun työnkulun. Tässä on mitä se tarkoittaa käytännössä:

Ei erillistä toimittajan kelpuutusta
Hallitsemme kaikkia jatkojalostustoimittajia. Voit hyväksyä Fanwayn kerran, et jokaista piirilevyjen valmistajaa ja komponenttien jakelijaa erikseen.

Ei varastonpitoa komponenteille
Pidämme komponenttivaraston. Prototyyppeihin tai tuotantoon ei tarvita varastotilaa tai turvavarastoon sidottua pääomaa.

Ei useiden tilapäivitysten etsimistä
Projektipäällikkösi tarjoaa konsolidoidut edistymisraportit. Yksi tilapuhelu kattaa kaiken: piirilevyjen valmistuksen, komponenttien toimituksen, kokoonpanon, testauksen ja toimituksen.

Ei koordinoivaa palautusta tai uudelleenkäsittelyä
Jos ongelmia ilmenee, käsittelemme sen päästä päähän. Ei tarvitse määrittää, aiheuttiko ongelman piirilevyn toimittaja, komponenttien toimittaja vai kokoonpanolinja – me omistamme ratkaisun.

Q&A

K: Mitä tiedostoja tarvitsen avaimet käteen -periaatteella -projektin aloittamiseen?
V: Tarvitset Gerber-tiedostot (tai CAD-tiedot), täydellisen tuoteluettelon, jossa on valmistajan osanumerot ja määrät, sekä poiminta- ja paikkakoordinaattitiedoston. Kokoonpanopiirustukset ja testitiedot ovat valinnaisia, mutta suositeltavia.

K: Kuinka kauan avaimet käteen -asennus kestää?
V: Prototyypit vakiokomponenteilla toimitetaan 24 tunnin sisällä. Volyymitilaukset kestävät tyypillisesti 10–20 työpäivää komponenttien toimitusajoista ja kortin monimutkaisuudesta riippuen. Nopeutettuja vaihtoehtoja on saatavana.

K: Hankitko komponentteja vain valtuutetuilta kanavilta?
V: Kyllä. Ostamme yksinomaan valtuutetuilta jälleenmyyjiltä (Mouser, DigiKey, Arrow jne.) ja franchising-edustajilta. Kaikki komponentit ovat jäljitettävissä alkuperäisiltä valmistajilta. Harmaakaupan tai väärennettyjä osia ei hyväksytä.

K: Mitä tapahtuu, jos komponentti on vanhentunut tai sillä on pitkät toimitusajat?
V: BOM-tarkistuksen aikana merkitsemme vanhentuneet tai pitkäkestoiset komponentit ja suosittelemme vaihtoehtoja. Teemme yhteistyötä kanssasi vaihdon hyväksymiseksi ennen hankinnan aloittamista, jotta tuotanto ei viivästy.

K: Mitä testejä teet?
V: Testaus sisältää AOI:n, BGA:n röntgentarkastuksen, piirin sisäisen testauksen, toimintatestauksen ja sisäänpalamisen. Testisuunnitelma räätälöidään suunnitteluvaatimustesi mukaan. Emme käytä yksikokoista testistrategiaa.

K: Onko olemassa vähimmäistilausmäärä?
V: Ei. Otamme vastaan ​​prototyyppien tilauksia alkaen 1 kappaleesta. Volyymitilaukset vaihtelevat pienistä eristä suuriin tuotantosarjoihin.

Oletko valmis yksinkertaistamaan PCB-tuotantoasi? Lähetä Gerber-tiedostosi ja tuoteluettelosi suunnittelutiimillemme. Tarjoamme kattavan tarjouksen ja DFM-arvioinnin 24 tunnin kuluessa.