Tulostettu piirilevykokoonpano(PCBA)Teknologia kehittyy nopeasti, mikä johtuu kasvavasta kysynnästä älykkäämpien, pienempien ja tehokkaampien elektronisten laitteiden kysyntään. Teollisuutena, kuten tekoäly (AI), 5G, esineiden Internet (IoT), Automotive ja terveydenhuolto jatkavat etenemistä,PCBATeknologia mukautuu vastaamaan näihin haasteisiin. Haasteet sisältävätKorkean tiheyden yhdistäminen (HDI), joustavat piirilevyt (joustava piirilevy ja jäykkä-flex-piirilevy)ja keskittyy voimakkaasti kestävyyteen ja vihreään valmistukseen.
HDI (korkean tiheyden yhdistäminen)
HDI-PCBA: ien korkean tiheyden kysyntä kasvaa edelleen elektronisten laitteiden pienentämisen vuoksi. HDI on edistynytPainettu piirilevy (PCB)valmistusTeknologia, joka saavuttaa korkeamman piirin tiheyden ja monimutkaisen piirimallin pienemmässä tilassa ohuempien linjojen leveyksien, pienempien reikien ja korkeamman kerroksen määrän avulla. Tämä tekniikka parantaa merkittävästi hallituksen suorituskykyä ja toiminnallisuutta. Sitä käytetään laajasti älypuhelimissa, puettavissa laitteissa, Internet -laitteissa ja muissa kompakteissa elektroniikassa.
Joustavat piirilevyt
Joustavat piirilevyt, joilla on ainutlaatuiset piirteet kevyestä, joustavasta ja tilaa säästävästä,Flex -piirilevyjajäykkä-flex-piirilevykäytetään yhä enemmän laitteissa, jotka vaativat taivutusta tai taittoa, etenkin elektronisissa laitteissa, lääkinnällisissä laitteissa ja ilmailuvälineissä.
5G -tekniikka
5G-tekniikka vaatii suuremman signaalin eheyden ja pienemmän signaalin menetyksen, mikä johtaa korkeataajuisten, nopean PCBA: n kysyntää.
Automaatio ja älykäs valmistus
Automaatio ja älykäs valmistus ovat nykyaikaisen valmistuksen ydinkehityssuuntaa. Ne parantavat tuotannon tehokkuutta, vähentävät kustannuksia, parantavat tuotteiden laatua ja mahdollistavat joustavammat tuotantotavat integroimalla edistyneitä tekniikoita, kuten tekoäly (AI), esineiden Internet (IoT), robotiikka ja paljon muuta.
Kestävyys ja vihreä valmistus
Ympäristönsuojelu ja kestävyys ovat globaalin huomion painopiste, etenkin valmistus- ja teknologia -aloilla. Resurssipulan, ympäristön pilaantumisen ja ilmastonmuutoksen lisääntyessä PCBA-teollisuus siirtyy vihreään valmistukseen käyttämällä lyijytöntä juotetta, ympäristöystävällisiä siivousasiamiehiä ja ROHS- ja REACH-vaatimusten mukaisia materiaaleja ympäristönsuojelustandardien täyttämiseksi.
SePCBATeollisuus kehittyy kohti korkeaa tiheää, korkeaa suorituskykyä, ympäristönsuojelua ja älykkyyttä.PCBA -suunnittelu ja valmistuskohtaavat sekä uusia haasteita että jännittäviä mahdollisuuksia nousevien tekniikoiden, kuten 5G, AI ja IoT, nousun myötä.
