Nykyaikaisissa elektronisissa tuotteissa painetut piirilevyt (PCB) ovat välttämätön ydinkomponentti. Se ei ole vain erilaisten elektronisten komponenttien kantaja, vaan myös määrittää koko koneen sähköisen yhteyden laadun ja käyttötavan. Elektronisen tekniikan nopealla kehityksellä erityyppisetPiirilevyovat myös nousseet vastaamaan monimutkaisten sovellusten tarpeita. Tämä artikkeli antaa sinulle yksityiskohtaisen johdannon tulostettujen piirilevyjen yhteisiin tyyppeihin ja niiden sovellettaviin skenaarioihin.
Yksipuoliset levyt ovat peruspiirilevyn rakenne. Johtavat kuviot jakautuvat vain substraatin toiselle puolelle, ja toista puolta käytetään elektronisten komponenttien asentamiseen. Tämän tyyppisellä piirilevyllä on yksinkertainen valmistusprosessi ja edulliset kustannukset, ja sitä käytetään laajasti edullisissa ja edullisissa monimutkaisissa tuotteissa, kuten elektronisissa leluissa, kodinkoneissa, LED-valaistuksissa ja radioissa.
Ominaisuudet:
Alhaiset kustannukset
Yksinkertainen rakenne
Helppo massatuotanto
Toisin kuin yksipuoliset levyt, kaksipuolinenPiirilevyon johtavia kuvioita substraatin molemmilla puolilla, ja molemmin puolin sähköyhteydet saavutetaan VIA: n kautta. Tämä rakenne lisää huomattavasti johdotustiheyttä ja piirien monimutkaisuutta ja sopii elektronisiin laitteisiin, joilla on enemmän toimintoja ja kompakteja rakenteita.
Yleiset sovellukset: Teollisuuden valvontapaneelit, instrumentit, virtalähteen laitteet, älykkäät kodinkoneet jne.
Monikerroksinen piirilevy koostuu yli kolmesta johtavan kerroksen kerroksesta (yleensä 4, 6, 8 tai jopa kymmeniä kerroksia), jotka on erotettu eristämällä materiaaleja keskellä ja kytkettynä sokeilla tai haudatuilla reikillä. Tämän tyyppinen piirilevy voi saavuttaa suuremman johdotustiheyden ja voimakkaamman sähkömagneettisen yhteensopivuuden, joka sopii huippuluokan elektronisiin laitteisiin.
Laajasti käytetty:
Viestintälaitteet
Lääketieteelliset laitteet
Suorituskykyiset tietokoneen emolevyt
Ilmailu- ja sotilaalliset elektroniset tuotteet
Edut:
Korkea tilan käyttö
Hyvä sähkösuorituskyky
Vahva häiriöiden vastainen kyky
Joustavat piirilevyt on valmistettu joustavista muovisubstraateista (kuten polyimidi tai polyesterikalvo), niillä on hyvä joustavuus ja ne voidaan taivuttaa, taitettu tai kierretty. FPC: tä käytetään laajasti ohuissa ja kevyissä elektronisissa tuotteissa, kuten älypuhelimissa, kannettavissa tietokoneissa, kameroissa, puettavissa laitteissa jne.
Pääominaisuudet:
Taitettava
Kevyt ja pieni koko
Joustava asennus
Jäykkä refleksoima kortti yhdistää jäykän piirilevyn ja joustavan piirilevyn edut, ja sillä on sekä jäykät että joustavat alueet samassa piirilevyssä. Tämä rakenne soveltuu erityisesti elektronisiin laitteisiin, joissa on rajoitettu tila ja useita taitettuja, kuten lääketieteellisiä seurantalaitteita, kameramoduuleja ja sotilaallisia viestintäjärjestelmiä.
Edut:
Voi tallentaa liittimiä ja johtosarjoja
Paranna signaalin lähetyksen vakautta
Kompakti rakenne ja korkea luotettavuus
Korkean taajuuden piirilevy käyttää erityisiä korkeataajuisia materiaaleja, kuten PTFE (polytetrafluorietyleeni) jne., Jotka voivat tukea korkeataajuisten signaalien vakaa siirtoa. Tämän tyyppistä piirilevyä käytetään pääasiassa tutkajärjestelmissä, radiotaajuustietolaitteissa, 5G -antenneissa, autotutkissa ja muissa tilanteissa, joissa signaalin eheysvaatimukset ovat erittäin korkeat.
Ominaisuudet:
Matala dielektrisyysvakio
Vakaa korkeataajuinen suorituskyky
Sopii nopeaan viestintäsovellukseen
Metallipohjainen piirilevy (kuten alumiinisubstraatti, kuparisubstraatti) käyttää metallimateriaaleja lämmönjohtajana, sillä on hyvä lämmön hajoamisnuorituskyky, ja sitä käytetään usein teho-LEDissä, autoelektroniikassa, tehomoduuleissa ja muissa tuotteissa, joilla on tiukat vaatimukset lämmön hajoamisesta.
Edut:
Voimakas lämmönjohtavuus
Korkea mekaaninen lujuus
Pidentää elektronisten komponenttien käyttöikää
Elektronisten tuotteiden "keskushermosto" painetun piirilevyn tyyppi vaikuttaa suoraan tuotteen suorituskykyyn, äänenvoimakkuuteen, kustannuksiin ja tasaiseen vakauteen. Eri PCB: ien rakenteellisten ominaisuuksien ja sovellusskenaarioiden ymmärtäminen auttaa yrityksiä valitsemaan tarkemmin ja parantamaan tuotekilpailukykyä.
Yrityksellämme on ammattimainen piirilevy- ja kehitys- ja valmistusryhmä, joka voi tarjota monikerroksisia räätälöityjä ratkaisuja, kuten monikerroksisia levyjä, FPC: tä, jäykkiä flex-levyjä, korkeataajuisia lautakuntia jne., Ja palvelut kattavat kulutuselektroniikan, teollisuuden valvonnan, viestintälaitteet, lääketieteelliset laitteet ja muut kentät. Tervetuloa Inukkeja tehdä yhteistyötä teknologisen tulevaisuuden luomiseksi.
