Tulostetut piirilevyt (PCB)ovat elektronisten tuotteiden välttämätön ydinkomponentti, ja niiden suunnittelulaatu liittyy suoraan koko tuotteen suorituskykyyn, luotettavuuteen ja valmistettavuuteen. Kun elektroniset tuotteet kehittyvät edelleen miniatyrisointiin, suureen nopeuteen ja monitoimintoon, piirilevyjen suunnittelu on myös korkeampi ja korkeampi tekninen haaste. Varsinaisessa suunnitteluprosessissa on viisi avainkysymystä, joita on arvostettava. Tässä artikkelissa analysoidaan ne yksi kerrallaan viitteitä ja viitteitä varten.
Voimakerroksen ja maakerroksen suunnittelu on perusta piirin vakaan toiminnan varmistamiselle. Kohtuullinen tehonjako ja maa -alueen suunnittelu eivät voi vain vähentää virtalähteen kohinaa ja aaltoilua, vaan myös tehokkaasti hallita sähkömagneettisia häiriöitä.
Ehdotukset:
Yritä käyttää koko maakerroksia signaalin palautuksen jatkuvuuden parantamiseksi.
Eri jännitteiden virtalähteet olisi järjestettävä eri alueille ylikuormituksen välttämiseksi.
Maapallon on pidettävä ehjänä "saarten" tai taukojen välttämiseksi.
Yhä useammilla nopealla signaalilla signaalin eheysongelmista (kuten pohdintaa, ylikuormitusta ja ylitystä) on tullut suunnittelun painopiste. PCB: n johdotuksen on otettava huomioon tekijät, kuten impedanssin sovittaminen, reitityspituus ja välikerrosten välinen asettelu.
Tärkeimmät toimenpiteet sisältävät:
Pidä nopeiden signaalilinjojen pituus, joka on yhdenmukainen poikkeamien vähentämiseksi.
Ohjaus reititysimpedanssi ja lisää tarvittaessa sovitusvastukset.
Vältä nopeiden signaaleja ylittämästä jaettuja voimakerroksia tai maakerroksia.
Komponenttien asettelu vaikuttaa suoraan johdotustehokkuuteen, lämmön hajoamisen suorituskykyyn ja siihen seuraavaan tuotantokokoonpanoon. Kohtuullinen asettelu voi parantaa suunnittelun laatua ja vähentää tuotantokustannuksia.
Asetteluehdotukset:
Ensimmäiset asettelun avainkomponentit, kuten pääohjauspiirit, voimamoduulit jne.
Nopeat signaalit antavat etusijalle lyhyimmän polun asettelun.
Kiinnitä huomiota lämmönlähteen laitteiden lämmön hajoamiseen lämmityskomponenttien pinoamisen välttämiseksi.
Vaikka VIA: t ovat tehokas tapa yhdistää eri kerrokset, virheellinen lukumäärä ja sijainti voivat aiheuttaa signaalin vääristymiä, monimutkaisia prosesseja ja jopa vähentynyttä rakenteellista lujuutta. Liian monet kerrokset lisäävät kustannuksia, ja liian vähän kerroksia rajoittavat johdotusvapautta.
Suunnitteluideoita:
Optimoi VIA: n käyttö vähentämään signaalipolun hyppyjä.
Yritä käyttää sokeaa ja haudattua VIA: ta tiheyden suunnittelun optimoimiseksi.
Tasapainota kerrosten lukumäärä ja kustannusten määrä ja kohtuudella allokoida teho-, maa- ja signaalikerrokset.
HyväPakkausSuunnittelu ei täytä vain sähkösuorituskykyvaatimuksia, vaan ottaa myös huomioon valmistuksen toteutettavuuden ja myöhemmät testausvaatimukset. Valmistusprosessien rajoitusten huomioimatta jättäminen voi johtaa uusintaan tai jopa romuun.
Yleisiä käytäntöjä ovat:
Varaa riittävät testipisteet toiminnallisen todentamisen ja tuotantolinjan testauksen helpottamiseksi.
Mieti, vastaako tyynyn koko ja laiteväli korjausprosessin vaatimukset.
Vältä mallissa erittäin hienoja viivoja tai eristettyjä kuparialueita, jotka eivät edistä kuparikalvon etsausta.
KorkealaatuinenPakkausSuunnittelu on erottamaton yksityiskohtien tiukasta hallinnasta. Varhaisesta suunnittelusta asetteluun ja johdotukseen, myöhempiin tuotantoprosesseihin ja testaukseen, jokainen vaihe vaatii kokemusta ja tiukkoja tekniikan eritelmiä. Yrityksellämme on rikas kokemus piirilevyjen suunnittelusta ja valmistuksesta. Tekninen tiimimme tuntee erilaiset alan sovellusstandardit ja voi tarjota asiakkaille yhden luukun palveluita kaavamaisesta suunnittelusta, piirilevyasettelusta näytteen tuotantoon.
Jos sinulla on asiaankuuluvia projektitarpeita, voit vapaastiOta yhteyttä. Autamme tuotteitasi laskeutumaan nopeasti ammatillisiin ja tehokkaisiin palveluihin.
