Pinta -asenne PCB -kokoonpano

Fanway on luotettava SMT -kumppani

Pitkäaikaisena toimittajana ammattimaisten pinta-alusten piirilevyjen kokoonpanopalveluista asiakkaille eri toimialoilla. Fanway on erikoistunut elektroniseen sopimusvalmistukseen, hyödyntämme tarkkuus SMT-laitteita ja teknistä asiantuntijaryhmää auttamaan prototyyppisuunnittelussa, PCBA-testauksessa ja korkean tehokkuuden valmistuksessa. Ota yhteyttä suoraan pyytääksesi tarjousta.

Kuinka SMT toimii?

SMT on prosessi elektroniikan kokoonpanolle. Toimitetut elektroniset komponentit on asennettu piirilevyn (painettu piirilevy) pintaan. Se on erittäin automatisoitu ja joustava prosessi, mahdollistaa valmistajan sijoittamisen eri komponentit piirilevylle.

Pinta -asennus PCB (SMT -teknologia) kokoonpanon edut:Korkea kokoonpanotiheys, pieni koko elektronisten tuotteiden koko, kevyt, pintaasennuskomponenttien tilavuus ja paino ovat vain noin 1/10 perinteisten reikäkomponenttien, korkean luotettavuuden, voimakkaan värähtelynkestävyyden ja juotosliitoksen alhaisen vianopeuden.

PCB: n (painettu piirilevy) Surface Mount Technology (SMT) -suunnittelu- ja kokoonpanoprosessi koostuu viidestä perusvaiheesta:

1. Valmistelu

Ensinnäkin, operaattorin on varmistettava työpinta puhdas ja siisti, ja käytettävä antisistaattista ranteen hihnaa ja ESD-turvallisia vaatteita turvallisen toimintaympäristön ylläpitämiseksi staattisen sähkön vuoksi vahingollisista komponenteista.

2. Juotos liitä tulostaminen

Juotospastan levittäminen piirilevyyn on ydinprosessi pintaasennustekniikassa (SMT). Automatisoidut kaavaimen tulostimet tallettavat tahnan, ja sen talletus laatu vaikuttaa kriittisesti juoteiden yhteiseen luotettavuuteen. Varmista levityksen aikana liitä yhdenmukaisuus ja asianmukainen tilavuus puutteiden, kuten riittämättömän tai liiallisen laskeutumisen, estämiseksi. Fanwayssa toteutamme SPI: n (juotospastatarkastus) pastan tilavuusparametrien tarkistamiseksi.

3. Aseta komponentit

Aseta pinta -asennuslaitteen (SMD) komponentit tulostetulle piirilevylle (PCB). Tyypillisesti SMD -komponentit sijoitetaan automaattisella sijoituskoneella tehokkaasti ja tarkasti. Kone käyttää imuvinkkejä komponenttien poimimiseen tarjottimista ja asetetaan ne tarkasti piirilevyjen määritettyihin paikkoihin.

4. Palautusjuote

Komponentit kiinnitetään piirilevyyn reflow -juottamisen kautta. Juotospasta lämmitetään sulamaan, hitsaamalla siten komponentit tiukasti piirilevylle. Tämä prosessi vaatii lämpötilaprofiilin ja ajoituksen tarkan hallinnan juotosliitoksen eheyden varmistamiseksi.

5. Tarkastus

Yksityiskohtainen tarkastus ja testaus vaaditaan palautuksen juottamisen jälkeen. Varmista, että kaikki komponentit on hitsattu oikein ja piirilevyjen toiminnot normaalisti, ei kylmiä niveliä ja lyhytkirtoja.

Kun hitsausprosessi on saatu päätökseen, suoritetaan yksityiskohtainen tarkastus ja testaus sen varmistamiseksi, että kaikki komponentit hitsataan oikein ja että piirilevyn toimii normaalisti.

SMT -tuotantoominaisuudet

* Täydellinen järjestelmän kokoonpano

* Materiaalin hallinta ja hallinta

* Jäljitettävyys ja virheiden ehkäisyn hallinta ja hallinta

* Testaus/ validointi/ ikääntyminen

* Pienin SMT -komponentin koko: 01005

* Vähimmäispiste (BGA):0,2 mm

* Piirilevyn vähimmäiskoko:5050 mm

* Piirilevyn enimmäiskoko:910600mm

* Paras laitteiden tarkkuus:+/- 25um

PCBA -tapaukset

* Tyyppi: instrumentit
* Komponenttien lukumäärä: 136
* Komponenttien määrä: 2729
* Kaksipuolinen lyijytön palautusjuote
* Pakkauksen vähimmäiskoko: 0402
* Komponenttien vähimmäiskanta: 0,4PH QFN

* Tyyppi: Teollisuuden hallinta
* Komponenttien lukumäärä: 68
* Komponenttien määrä: 1131
* Kaksipuolinen lyijyvapaa palautusjuote +yksipuolinen aaltojuoto
* BGA -juottamisen lukumäärä: 13
* Pakkauksen vähimmäiskoko: 0402
* Komponenttien vähimmäiskanta: 0,5Ph QFN

* Tyyppi: Teollisen ohjauksen emolevy
* Komponenttien lukumäärä: 187
* Komponenttien määrä: 1920
* Kaksipuolinen lyijyvapaa palautusjuote +yksipuolinen aaltojuoto
* Pakkauksen vähimmäiskoko: 0402
* Komponenttien vähimmäiskanta: 0,4 mm