Nykypäivän elektroniikkateollisuudessa korkean suorituskyvyn ja kestävien painettujen piirilevyjen (PCB) kysyntä kasvaa nopeasti.Raskas kupari -piirilevyS: stä, joka tunnetaan myös nimellä paksut kupari -piirilevyjä, on tullut edullinen ratkaisu teollisuudelle, joka vaatii suurta virran kapasiteettia, parempaa lämmönhallintaa ja parannetun luotettavuuden äärimmäisissä olosuhteissa. Autoteollisuuden voimajärjestelmistä uusiutuviin energialaitteisiin näillä laudoilla on kriittinen rooli nykyaikaisessa elektroniikassa.
Raskas kupari -piirilevy on eräänlainen painettu piirilevy, joka sisältää kuparinjohtimet, joiden paksuus vaihtelee 3 unssista/ft² - 20 oz/ft² tai enemmän. Toisin kuin tavalliset PCB: t, jotka käyttävät tyypillisesti 1 unssia/ft² tai vähemmän kuparikerroksia, raskaita kuparin piirilevyjä on suunniteltu käsittelemään huomattavasti suurempia virrankuormia ja kestämään äärimmäisen lämpöjännityksen.
Korkea virran kantokyky - paksummat kuparikerrokset antavat piirilevylle mahdollisuuden käsitellä korkeampia virtauksia ylikuumenemmatta tai vahingoittamatta piiriä.
Parannettu lämmönhallinta - Raskas kuparilevylevyt hajottavat lämpöä tehokkaammin, mikä tekee niistä ihanteellisia sovelluksiin, joissa tehotiheys on korkea.
Parannettu mekaaninen lujuus - paksumpi kuparipinnoitus lisää jäykkyyttä ja kestävyyttä, jolloin levy kestää ankaria käyttöympäristöjä.
Kompakti suunnittelumahdollisuudet-Suunnittelijat voivat integroida korkean virran ja matalan virran piirit samaan levyyn vähentäen kokonaiskokoa ja painoa.
Parempi luotettavuus-vähentyneen piirin vikaantumisen riski korkealla kuormituksella, nämä levyt sopivat hyvin kriittisiin sovelluksiin.
Raskaat kupari -piirilevyt ovat erityisen elintärkeitä tehoelektroniikassa, autojärjestelmissä, teollisuuslaitteissa, uusiutuvien energialähteiden ratkaisuissa ja ilmailualan tekniikoissa. Lisäämällä kuparin paksuutta insinöörit voivat varmistaa tehokkaan virranvirtauksen ja vähentää lämpövirheiden mahdollisuuksia, mikä tekee näistä laudoista välttämättömyyden nykyaikaiselle elektroniikalle.
Kun valitset raskasta kuparilevyä, teknisillä eritelmillä on avainrooli määritettäessä suorituskykyä ja soveltuvuutta sovelluksellesi. Alla on kattava taulukko, jossa esitetään yhteenveto raskaan kuparilevymme tyypillisistä eritelmistä:
| Eritelmä | Yksityiskohdat |
|---|---|
| Kuparin paksuus | 3 oz/ft² - 20 oz/ft² (muokattavissa) |
| Kerrosluku | 1 - 32 kerrosta |
| Perusmateriaali | FR4, Rogers, polyimidi, metalliydin |
| Hallituksen paksuus | 0,8 mm - 6,0 mm |
| Pintapinta | Hasl, yksimielinen, OSP, upotushopea, enepig |
| Juotosmaski | Vihreä, sininen, punainen, musta, valkoinen |
| Vähimmäisleveys | 3 miljoonaa |
| Vähimmäisväli | 3 miljoonaa |
| Lämmönjohtavuus | Korkea, optimoitu lämmön hajoamiseen |
| Käyttölämpötila | -55 ° C - +150 ° C |
| Sovellukset | Power Electronics, Automotive, Aerospace, teollisuuskoneet, aurinkoinvertterit |
Valitsemalla oikeat eritelmät insinöörit voivat optimoida piirilevyn korkean virran, korkean lämpötilan tai korkean luotettavuuden ympäristöihin. Esimerkiksi sähkömuuntimet ja sähköajoneuvojen ohjaimet vaativat levyjä, joiden kuparin paksuus on yli 8 unssia, kun taas teollisuusmoottorin kuljettajat saattavat tarvita vielä suurempia kapasiteetteja.
Raskaiden kuparilevyjen valmistusprosessi eroaa merkittävästi tavanomaisista piirilevyistä lisääntyneen kuparin paksuuden vuoksi. Erikoistuneita tekniikoita käytetään kestävyyden ja tarkkuuden varmistamiseksi.
Prosessi alkaa korkealaatuisten laminaattien, kuten FR4- tai metalliytiminen substraattien, valitsemisella. Valitun materiaalin on kestävä äärimmäistä lämpöä ja mekaanista jännitystä.
Tavalliset PCB: t käyttävät yksinkertaisia etsausprosesseja, mutta raskaita kuparilevyjä vaativat differentiaalisen etsauksen varmistaaksesi tarkat johdinmuodot ilman alittamista. Tämä on ratkaisevan tärkeää paksujen kuparilaisujen eheyden ylläpitämiseksi.
Pinnoitustekniikkaa käytetään kuparin paksuuden rakentamiseen sekä pinnalla että VIAS: n sisällä. Reiän pinnoitus parantaa virtavirtausta kerrosten välillä ja estää ylikuumenemisen.
Useat kuparikerrokset laminoidaan korkeassa lämpötilassa ja paineessa. Erikoistuneita hartsijärjestelmiä käytetään estämään delaminaatio ja rakenteellisen eheyden ylläpitäminen.
Korkean lämpötilan juotosmaskeja sovelletaan kuparien jälkien suojaamiseksi. Pintapinta -alaisia, kuten ENIG tai HASL, lisätään juotettavuuden ja korroosionkestävyyden parantamiseksi.
Jokaiselle levylle tehdään sähkötestaus, lämpöpyöräilytestit ja luotettavuustarkastukset varmistaakseen, että se täyttää tiukat teollisuusstandardit.
Tämä erittäin hallittu prosessi varmistaa, että raskaat kuparilevylevyt toimittavat poikkeuksellisen suorituskyvyn, kestävyyden ja turvallisuuden, mikä tekee niistä sopivia operaatiokriittisiin sovelluksiin.
Raskaat kupari -piirilevyt ovat laajalti käyttöön aloilla, joilla korkeateho, äärimmäiset lämpötilat ja luotettavuus ovat ratkaisevan tärkeitä.
Nämä laudat käyttävät inverttereissä, tasasuuntaajissa ja energianmuuntimissa, nämä levyt käsittelevät korkeita virtauksia vaarantamatta suorituskykyä.
Sähköajoneuvojen ohjaimet, akkujen hallintajärjestelmät ja LED-ajovalot luottavat raskaan kuparin piirilevyihin lämpötehokkuuden ja pitkäaikaisen kestävyyden saavuttamiseksi.
Raskaat moottorit, robottijärjestelmät ja tehdasautomaatiokoneet vaativat PCB: t, jotka kestävät jatkuvasti korkeita virtauksia ja lämpötiloja.
Aurinkovaihtosuuntaajat, tuuliturbiinit ja energian varastointijärjestelmät riippuvat raskaasta kupari -piirilevyistä vaihtelevien kuormitusten hallitsemiseksi tehokkaasti.
Mission-kriittisissä ympäristöissä luotettavuus ei ole neuvoteltavissa. Raskaat kupari -piirilevyt tarjoavat vakaan suorituskyvyn äärimmäisissä stressiolosuhteissa.
V: Tavallinen piirilevy käyttää tyypillisesti kuparin paksuutta enintään 1 oz/ft², kun taas raskas kupari -piirilevy vaihtelee välillä 3 unssia/ft² - 20 oz/ft² tai enemmän. Paksumpi kupari antaa raskaiden kuparilevyjen kuljettamisen korkeammat virrat, parantaa lämmön hajoamista ja käsitellä äärimmäistä mekaanista jännitystä, mikä tekee niistä ihanteellisia suuritehoisiin sovelluksiin.
V: Kuparin paksuus riippuu nykyisestä kuormasta, käyttölämpötilasta ja suunnittelurajoituksista. Esimerkiksi:
Alle 3A: n sovellukset voivat käyttää 1 unssia kuparia.
Sovellukset välillä 3A-10A vaativat yleensä 2 unssia 4 unssia kuparia.
Yli 10A: n suuritehoiset järjestelmät vaativat usein 8 unssia tai paksumpaa kuparia.
Kokeneen piirilevyvalmistajan kanssa neuvottelu varmistaa optimaalisen kuparin paksuuden projektin tarpeisiin.
Aikana, jolloin elektroniikan on oltava tehokkaampia, luotettavampia ja tehokkaampia, raskaita kuparilevyjä tarjoavat vertaansa vailla olevia etuja. Ne tuottavat erinomaisen nykyisen kantokyvyn, poikkeuksellisen lämmönhallinnan ja pitkäaikaisen kestävyyden teollisuudenaloilla, kuten autoteollisuus, uusiutuva energia, teollisuusautomaatio ja ilmailutila.
AtFanitie, olemme erikoistuneet korkealaatuisten raskaiden kuparilevyjen valmistukseen, jotka on räätälöity projektisi tarkkoihin vaatimuksiin. Edistyneiden tuotantoominaisuuksien ja tiukan laadunvalvonnan avulla varmistamme optimaalisen suorituskyvyn suuritehoisille sovelluksillesi.
Jos etsit luotettavaa kumppania toimittamaan kestäviä, tehokkaita ja kustannustehokkaita raskaita kuparilevyratkaisuja,Ota yhteyttä keskustella vaatimuksistasi.
