Fanway on erikoistunut toimittamaan tehokkaita ja luotettavia päähän -levyjen kokoonpanopalveluita, jotka on räätälöity ainutlaatuisiin vaatimuksiisi tuotteen menestyksen nopeuttamiseksi.
Fanwayn tarjoama piirilevyjen piirilevyjen kokoonpanopalvelu nopealla käänteellä on rakenteeltaan omistetun tuotantotyönkulun ympärille, joka ei odota suurten erätilausten takana. Suunnittelutiedostot käyvät läpi DFM-tarkistuksen, kun ne on lähetetty, jotta saadaan selville valmistettavuusongelmat ennen tuotannon aloittamista. Komponentit hankitaan hankintatiimimme kautta, jolla on yli 15 vuoden kokemus toimitusketjusta, mikä tunnistaa pitkäkestoiset tuotteet varhaisessa vaiheessa ja turvaa vaihtoehdot tarvittaessa. Kokoonpano suoritetaan omistetuilla linjoilla prioriteettiaikataululla, ja jokainen kortti käy läpi AOI-, röntgen- ja toimintatestauksen ennen toimitusta. Piirilevyjen PCB-kokoonpanopalvelu varmistaa, että nopeus ei mene laadun kustannuksella ja että kaikki levyt täyttävät IPC-A-610-standardit ja ISO 9001 -sertifioidut prosessit koskevat kaikkia tilauksia, olipa kyseessä yksi prototyyppi tai tuotantoajo.
Laitteistokehitys noudattaa testi-iteraatti-uudelleentestaussykliä, joka riippuu täysin levyn saatavuudesta. Jos jokaisen levyversion valmistus kestää 2–3 viikkoa, tiimi odottaa kaksi viikkoa selvittääkseen, toimiko korjaus. Tämä viive katkaisee kehitysvauhdin, pidentää projektin aikatauluja ja lisää riskiä, että aikataulun myöhässä havaittu suunnitteluvirhe pakottaa kalliin uudelleentyön.
Painetun piirilevyn piirilevyn kokoonpanopalvelu nopealla läpimenolla muuttaa tätä yhtälöä. 3–7 päivän jakso tarkoittaa, että insinöörit voivat testata maanantaina, tunnistaa ongelmat tiistaina, lähettää tarkistuksia keskiviikkona ja hankkia uudet levyt perjantaihin mennessä. Palautesilmukka lyhenee viikoista päiviin, mikä vähentää suoraan samanaikaisten tehtävien määrää, joita insinöörien on seurattava, ja aikaa, joka kuluu kontekstin vaihtamiseen projektien välillä. Nopeammat iteraatiot vähentävät myös projektiin käytettyjen tuntien kokonaismäärää, koska insinööritiimit eivät odota laitteistoa tyhjänä.
1. Nopeutettu suunnittelun iteraatio
Normaalit 2–3 viikon toimitusajat venyttävät kolmen tarkistusjakson 6–9 viikkoon. Painetun piirilevyn piirilevyn kokoonpanopalvelu nopealla kierrolla tiivistää saman jakson 2–3 viikkoon. Tämä ero ei ole marginaalinen; se määrittää, täyttääkö tuote julkaisuikkunan vai ohittaako se kokonaan.
2. Aikaisempi markkinoilletulo
Tuotteet, jotka tavoittavat asiakkaat ennen kilpailijoita, luovat brändin tunnettuutta, jakelukanavia ja asiakasuskollisuutta, joita on vaikea palauttaa. Kulutuselektroniikassa ja teollisessa IoT:ssä ensikävijän etu on usein ratkaiseva. Nopea läpimeno antaa yrityksille mahdollisuuden suorittaa prototyyppien validointi, kerätä asiakaspalautetta ja tarkentaa malleja nopeammin kuin kilpailijat odottavat vielä vakiotilauksia.
3. Ketterä laitteistokehitys
Ketterät kehitysperiaatteet perustuvat lyhyisiin pikajuoksuihin, tiheään testaukseen ja nopeaan iteraatioon. Rapid Turnaround PCB Assembly and Soldering Service tuo nämä käytännöt laitteistotiimeille. Jokainen suunnittelumuutos voidaan validoida nopeasti, vikakustannukset pysyvät alhaisina, eikä ryhmiä pakoteta sitoutumaan suunnitelmiin ennen testausta, koska uuden iteroinnin hinta on aika, ei kuukausien viive.
4. Pienemmät kokonaiskehityskustannukset
Vaikka nopeutettuun palveluun sisältyy korttikohtainen palkkio, kokonaiskehityskustannukset pienenevät usein. Lyhyemmät jaksot merkitsevät vähemmän suunnittelutunteja odotellessa, vähemmän projektinhallinnasta aiheutuvia ylimääräisiä kustannuksia pidennetyllä aikajanalla ja pienempiä kiinteistökustannuksia. Projekti, joka valmistuu 3 kuukaudessa kuuden kuukauden sijaan, vaatii puolet insinööri- ja toimitilakuluista.
Fanway ylläpitää täydet laatustandardit piirilevyjen piirilevyjen kokoonpanopalvelussa nopealla kierrolla. Seuraavat tarkastukset ja testit suoritetaan jokaiselle levylle läpimenoajasta riippumatta.
Automaattinen optinen tarkastus
AOI varmistaa juotosliitoksen laadun, komponenttien sijoitustarkkuuden, napaisuuden ja juotospastan peittävyyden. Se havaitsee juotosvirheet, kuten sillat, riittämättömän juotoksen, kohdistusvirheen ja puuttuvat komponentit heti SMT-asennuksen jälkeen.
Röntgentarkastus
Röntgenkuvaus on pakollinen levyille, joissa on BGA, QFN, LGA ja muut komponentit, joissa on piilotetut juotosliitokset komponentin rungon alla. Se havaitsee tyhjiöt, sillat, riittämättömän kostutuksen ja tyynyn pään viat, joita ei voida nähdä optisella tarkastuksella.
In-Circuit Testing
ICT varmistaa jokaisen verkon sähköliittävyyden kootulla levyllä. Se tarkistaa oikosulkujen, avausten, väärien vastusten arvojen, puuttuvien kondensaattoreiden ja oikean virtalähteen varalta ennen toimintatestauksen alkamista.
Toiminnallinen testaus
Toiminnallinen testaus vahvistaa, että kortti toimii suunnitellusti todellisissa tai simuloiduissa käyttöolosuhteissa. Testiprotokollat määritellään projektikohtaisesti ja suoritetaan omistetuissa testilaitteistoissa tai testiohjelmistoissa.
100 % visuaalinen tarkastus
Jokaiselle levylle tehdään manuaalinen silmämääräinen tarkastus ennen pakkaamista työn, puhtauden ja ulkonäön varmistamiseksi.
Näitä laatutarkastuksia sovelletaan poikkeuksetta jokaiseen nopeaan toimitustilaukseen. Nopeus saavutetaan omistautuneella tuotantokapasiteetilla ja tehokkaalla työnkululla, ei tarkastusvaiheiden ohittamisella.
Prototyyppien validointi ja suunnittelun iterointi
Tiimit, joiden on testattava uusia konsepteja, vahvistettava suunnittelumuutokset tai tarkistettava korjaukset nopeasti. Nopeat palautesyklit mahdollistavat useampien suunnitteluvaihtoehtojen tutkimisen kiinteän projektin aikajanalla.
Hätäprojektit ja demot
Sijoittajien esittelyillä, messujen näyttelyillä, asiakkaiden esittelyillä ja lakisääteisillä toimitusten määräajoilla on usein kiinteät päivämäärät. Nopea läpimeno tarjoaa toimivan laitteiston, kun normaalit läpimenoajat jäävät huomaamatta.
Ketterät laitteistotiimit
Lyhyitä syklejä, toistuvaa testausta ja nopeaa iteraatiota harjoittavat kehitystiimit tarvitsevat laudan toimituksen vastaamaan sprinttitahtiaan. Nopea käänne mahdollistaa laitteistotiimien mukautumisen ketterin ohjelmistokehityksen käytäntöihin.
Pieni erätuotanto ja markkinatestaus
Ennen kuin sitoutuvat suuriin tuotantomääriin, tiimit tarvitsevat usein pienen erän levyjä kenttätestaukseen, asiakaspilotteihin tai säännösten noudattamiseen. Nopea käännös toimittaa nämä taulut nopeasti, mikä mahdollistaa nopeammat mene/no-go-päätökset.
Jopa nopeutettua palvelua käytettäessä tietyt ongelmat voivat aiheuttaa viiveitä. Näiden ymmärtäminen auttaa varmistamaan, että projektit pysyvät aikataulussa.
DFM (Design for Manufacturability) -ongelmat: Suunnittelut, jotka eivät vastaa valmistusominaisuuksia, vaativat edestakaisen tiedonsiirron ratkaistakseen. Yksittäinen DFM-kysymys, joka löydetään tuotannon alkamisen jälkeen, voi lisätä 24–48 tuntia. Tuotantoa edeltävä DFM-tarkistus havaitsee ongelmia, kuten riittämättömät komponenttien välit, väärät tyynyjen koot, puuttuvat juotospadot, silkkipaino tyynyjen päällä ja levyn reunan välysrikkomukset ennen valmistuksen aloittamista.
Ei-standardikomponentit: Tuoteluettelot, jotka sisältävät pitkäkestoisia osia, ovat ensisijainen viiveiden lähde. Komponenttien osuus kartongin kokonaiskustannuksista on 60–80 %, ja ne ovat myös tärkein hankintaviivästysten syy. Hankintatiimimme, jolla on yli 15 vuoden kokemus, tunnistaa pitkäkestoiset tuotteet ajoissa ja hankkii vaihtoehtoja vakiintuneiden toimitusketjusuhteiden kautta.
Prosessin lisävaiheet: Erikoispinnat, puristusliittimet, BGA-alustäyte ja mukautuva pinnoite lisäävät pakollista käsittelyaikaa. Näitä vaiheita ei voi nopeuttaa, ja ne on otettava huomioon ajoituksessa. Ilmoitamme nämä vaatimukset selkeästi lainauksen aikana, jotta yllätyksiä ei tule.
| Parametri | Erittely |
|---|---|
| Kokoonpanotekniikat | SMT, THT, sekatekniikka, BGA, HDI |
| Tuotantokapasiteetti | 8 SMT-linjaa ja 10 miljoonaa sijoittelua riviä kohden 24 tunnin aikana |
| Kerrosten määrä | 1-108 kerrosta |
| Laudan paksuus | 0,2-10,0 mm |
| Paneelin maksimikoko | 610mm × 1200mm |
| Kuparin paksuus | 0,5 OZ - 12 OZ |
| Minimiviivan leveys/väli | 2,5 miljoonaa / 2,5 miljoonaa |
| Minimi valmiin reiän koko | 0,1 mm |
| Suurin kuvasuhde | 25:1 |
| Impedanssisäädön toleranssi | ±10 % |
| Pintakäsittelyt | HASL (LF), ENIG, upotustina, upotushopea, kultasormi, täysihoito kovakullattu, OSP, ENEPIG |
| Materiaalit | FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, TUC TU-872 SLK, TU-883, Panasonic M6/M7, Bergquist ja muut |
Auto- ja ilmailuala: Kestävät levyt äärimmäisille lämpötiloille ja tärinälle.
Lääketieteelliset laitteet: ISO 13485 ja IPC Class 2 -standardien mukainen.
Teollinen IoT: Luotettavat kokoonpanot automaatioon ja liitettävyyteen.
Kuluttajatekniikka: Suuri volyymituotanto kustannustehokkaasti.
In-house Manufacturing
Suunnittelun tarkastelu, valmistus, komponenttien hankinta, kokoonpano ja testaus suoritetaan saman katon alla. Tämä eliminoi koordinointiviiveet eri toimittajien välillä.
Omistettu nopea kääntökapasiteetti
8 SMT-linjaamme ja 2 läpireikälinjaamme sisältävät kapasiteettia, joka on varattu pikatilauksille. Lautasi eivät odota suurten tuotantosarjojen takana.
Laadunvarmistus
ISO 9001 -sertifioitu, jokaisessa levyssä on tuotantoa edeltävät DFM/DFA-tarkastukset ja AOI/röntgen/toimintatestaus.
Skaalautuva tilaus
Ei minimitilausmäärää. Voimme rakentaa yhden prototyypin ja skaalata saumattomasti yli 10 000 yksikköön.
Kokenut hankinta
Komponenttihankintatiimillämme on yli 15 vuoden kokemus ja vakaa toimitusketjuverkosto.
K: Mikä on tyypillinen läpimenoaika piirilevyjen piirilevykokoonpanopalvelullemme nopealla läpimenolla?
V: Prototyypit toimitetaan yleensä 3 päivässä. Alle 1000 kappaleen tilaukset toimitetaan 7 päivässä. Yli 1000 kappaleen tilaukset toimitetaan 10 päivässä. Toimitusajat lasketaan suunnittelutiedoston hyväksynnästä.
K: Onko nopea kokoonpano huonompi laatu kuin tavallinen kokoonpano?
V: Ei. Nopea käänne on priorisoitu aikataulu, ei huonompi laatutaso. Levyt täyttävät samat IPC-A-610-standardit ja käyvät läpi samat testaukset kuin vakiotilaukset.
K: Mikä aiheuttaa nopean käsittelyn tilausten viivästymisen?
V: Kolme yleisintä syytä ovat DFM-ongelmat, jotka vaativat suunnittelun selvennystä, epästandardit komponentit, joilla on pitkät toimitusajat, ja lisäprosessivaiheet, kuten erikoispinnan viimeistely tai BGA-alitäyttö.
K: Annatko DFM-arvioinnin ennen tuotantoa?
V: Kyllä. Suoritamme DFM-tarkistuksen välittömästi suunnittelutiedostojen saatuamme havaitaksemme ongelmat, kuten virheelliset jalanjäljet, riittämättömät etäisyydet tai epätyypilliset porakoot, ennen tuotannon aloittamista.
K: Mikä on vähimmäistilausmäärä?
V: Vähimmäistilausmäärää ei ole. Voimme rakentaa yhden prototyypin tai mittakaavan suuriin tuotantomääriin.
Osoite
Building 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Kiina, Postinumero:518108
Puh
Sähköposti
